Piezas mecanizadas CNC de semiconductores
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Piezas mecanizadas CNC de semiconductores

Componentes mecanizados por CNC de alta-precisión para equipos de fabricación de semiconductores (piezas de cámaras de vacío, accesorios de distribución de gas, componentes de manipulación de obleas, piezas de bombas y válvulas) fabricados a partir de dibujos del cliente.
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Introducción del producto

Fabricamos a medidapiezas trabajadas a máquina CNC del semiconductora partir de dibujos del cliente y archivos CAD, incluidosComponentes de cámaras de vacío, placas y accesorios de distribución de gas, piezas de sujeción y manipulación de obleas, componentes de bombas y válvulas, piezas de RF, placas de refrigeración, disipadores de calor y componentes de kits de proceso.. Nuestras capacidades de torneado y fresado CNC, mecanizado de 5-ejes, CNC suizo y torneado{3}}fresado admiten componentes de tolerancia estricta para equipos de grabado, deposición, litografía, implantación de iones, CMP y metrología.

 

Las piezas de equipos semiconductores viven en un mundo diferente al de las piezas industriales ordinarias: deben sobrevivirrequisitos de vacío, gases de proceso corrosivos, plasma, ciclos de temperatura y control de partículas-. Por lo tanto, la selección del material es la primera decisión en cualquier proyecto de mecanizado de semiconductores. Mecanizamos grados exactos -316L VIM-VAR y acero inoxidable 316L, aluminio 6061-T6 y 7075-T6, titanio grado 5, molibdeno TZM, cobre OFHC C10100, aleaciones de níquel y plásticos de ingeniería PEEK/PTFE.- y aplicar acabados compatibles con salas limpias-donde la aplicación los requiera. Las piezas se fabrican según dimensiones, tolerancias, materiales y requisitos de acabado especificados, con certificados de materiales disponibles previa solicitud.

 

Desde prototipos individuales para el desarrollo de nuevas herramientas hasta series de producción repetidas para kits de proceso de repuesto, mecanizamos componentes semiconductores hasta el dibujo - sin importar la cantidad.

 

Piezas mecanizadas CNC para aplicaciones de semiconductores

Etch Deposition Equipment

Equipos de grabado y deposición

Cuerpos de cámara · revestimientos de cámara · placas de distribución de gas · conjuntos de electrodos · anillos de enfoque · anillos de sujeción · piezas de montaje de cabezal de ducha

 

Materiales:6061-T6 · 316L VIM-VAR · Titanio grado 5

Vacuum Systems Gas Delivery

Sistemas de vacío y suministro de gas

Bridas de vacío (CF/KF/ISO) · componentes de válvula de compuerta · accesorios de tubería de gas · sellos frontales tipo VCR- · bloques de colectores · piezas de montaje de bomba

 

Materiales:316L VIM-VAR · 316L · 304L · 6061-T6

Wafer Handling Transport

Manipulación y transporte de obleas

Brazos de robot · efectores finales · abrazaderas de oblea · agarres de borde · componentes de casete · piezas de elevador y horquilla · soportes cinemáticos

 

Materiales:6061-T6 · 7075-T6 · · Cobre berilio C17200 · Titanio grado 5

Ion Implantation Beamline Parts

Implantación de iones y piezas de línea de luz

Componentes de la línea de luz · electrodos · aberturas · piezas de supresión y extracción · protectores contra altas-temperaturas

 

Materiales:Molibdeno TZM · Tungsteno W · Tántalo Ta-2.5W

RF Plasma Power Components

Componentes de potencia de plasma y RF

Conectores RF · carcasas pasantes · portaelectrodos · piezas de blindaje · resortes de contacto

 

Materiales:C10100 Cobre OFHC · C11000 · C17200 · 6061-T6 · 316L

Thermal Management CMP

Gestión Térmica y CMP

Placas de refrigeración · componentes de enfriadores · disipadores de calor · piezas de cabezal CMP · anillos de retención · componentes de platina

 

Materiales:C10100 OFHC cobre · 6061-T6 · 316L

Metrology Inspection Equipment

Equipos de metrología e inspección

Montajes ópticos · componentes de escenario · placas base · accesorios de alineación · piezas de montaje cinemático

 

Materiales:6061-T6 · 7075-T6 · Titanio grado 5

Wet Processing Cleaning Equipment

Equipos de limpieza y procesamiento húmedo

Componentes del tanque y del baño · brazos rociadores · soportes para boquillas · piezas de rodillos y cepillos · accesorios{0}}resistentes a productos químicos

 

Materiales:316L · Hastelloy C-276 · Titanio grado 2

Envíe su dibujo de pieza de semiconductor- envíe su dibujo o archivo CAD para revisión del material y el mecanizado.

 

Piezas mecanizadas CNC semiconductoras que fabricamos

Vacuum Chamber Components

Componentes de la cámara de vacío

Cuerpos de cámara, tapas, revestimientos y anillos de montaje con planitud controlada, superficies de sellado y bajos requisitos de desgasificación.

Materiales:6061-T6 · 316L VIM-VAR · 316L

Vacuum Flanges Fittings

Bridas y accesorios de vacío

Bridas, niples, adaptadores y accesorios para líneas de gas CF (ConFlat), KF e ISO para servicio UHV.

Materiales:316L VIM-VAR · 316L · 304L

Gas Distribution Plates Nozzles

Placas y boquillas de distribución de gas

Placas de distribución, boquillas de inyector y accesorios de montaje de cabezal de ducha perforados con precisión-.

Materiales:6061-T6 · Titanio grado 5 · 316L

Wafer Clamps Rings Grips

Abrazaderas, anillos y apretones para obleas

Anillos de enfoque, anillos de sujeción, agarres de borde y guías de oblea con planitud ajustada y control dimensional.

Materiales:6061-T6 · C17200 · Titanio grado 5

Robot Arms End Effectors

Brazos robóticos y efectores finales

Brazos de transferencia de obleas, horquillas y efectores finales con peso, rigidez y control de partículas equilibrados.

Materiales: 7075-T6 · 6061-T6  · C17200

Pump Valve Components

Componentes de bombas y válvulas

Carcasas, rotores, paletas, válvulas de asiento, asientos y piezas de vástago para bombas secas, válvulas de compuerta y hardware-de control de flujo másico.

Materiales:316L · 17-4 PH · Hastelloy C-276

Process Kit Consumable Parts

Kit de proceso y piezas consumibles

Piezas reemplazables del kit diseñadas para pedidos repetidos con tolerancias y limpieza consistentes.

Materiales:6061-T6 · Titanio grado 5 · 316L VIM-VAR

Cooling Plates Heat Sinks

Placas de enfriamiento y disipadores de calor

Placas-enfriadas por agua, disipadores de calor y piezas de enfriadores con superficies planas-críticas.

Materiales:C10100 OFHC cobre · 6061-T6 · 316L

RF Contact Components

Componentes de contacto y RF

Carcasas de RF, piezas de conectores, resortes de contacto y componentes de blindaje EMI.

Materiales: C10100 · C11000 · C17200 · 6061-T6

¿Tiene una pieza semiconductora personalizada? Envíe su archivo CAD

 

Procesos de mecanizado CNC para piezas semiconductoras

Torneado CNC

Lo mejor para:Accesorios · niples · vástagos de válvulas · rotores de bombas · boquillas

 

Ideal para componentes cilíndricos con concentricidad estrecha.

Fresado CNC

Lo mejor para:Cuerpos de cámara · placas base · colectores · soportes

 

Adecuado para componentes planos, prismáticos y de múltiples funciones.

Mecanizado CNC de 5 ejes

Lo mejor para:Efectores finales · carcasas complejas · componentes RF

 

Mecaniza geometrías complejas y ángulos compuestos en una sola configuración.

Torneado CNC-Fresado

Lo mejor para:Accesorios para líneas de gas · piezas de acoplamiento con características fresadas

 

Combina torneado y fresado para piezas rotativas complejas.

Mecanizado CNC suizo

Lo mejor para:Accesorios pequeños · componentes de sensores · pasadores de precisión

 

Diseñado para componentes de precisión pequeños, delgados y de gran-volumen.

Rectificado y bruñido CNC

Lo mejor para:Superficies de sellado · asientos de rodamientos · orificios de precisión

 

Se utiliza para diámetros críticos, ajustes y acabados de espejo (Ra 0,1–0,4 μm alcanzable).

 

Materiales de mecanizado CNC de semiconductores

Para componentes semiconductores, la selección del material depende decompatibilidad con vacío, química de procesos, resistencia al plasma, temperatura, magnetismo, generación de partículas y gestión térmica. Mecanizamos una variedad de materiales metálicos y plásticos de ingeniería para cámaras, sistemas de gas, manipulación de obleas, RF y piezas térmicas.

Material Grados comunes Aplicaciones típicas de semiconductores Ventajas clave
Aluminio 6061-T6 · 6063-T5 · 7075-T6 · 5052-H32 Cuerpos de cámara, placas base, brazos robóticos, disipadores de calor, soportes Ligero, anodizable, buena conductividad térmica; 6061-T6 es el caballo de batalla para hardware de cámara
Acero inoxidable 304L · 316L · 316L VIM-VAR · 17-4 PH (630) Bridas de vacío, accesorios de gas, piezas de válvulas y hardware de alta-resistencia Resistencia a la corrosión y temperatura; 316L VIM-VAR es el estándar para el servicio UHV de baja-desgasificación
Titanio Grado 2 (CP) · Grado 5 (Ti-6Al-4V) Piezas de distribución de gas, kits de proceso, hardware de procesamiento húmedo Resistencia química y al plasma, alta resistencia-al-peso, no-magnético
Cobre C10100 (OFHC) · C11000 · C17200 cobre berilio Piezas de RF, placas de refrigeración, resortes de contacto, hardware eléctrico Excelente conductividad eléctrica y térmica; OFHC ideal para RF y gestión del calor
Aleaciones de níquel Inconel 718 · Hastelloy C-276 · Invar 36 Accesorios-resistentes a productos químicos, piezas-de alta temperatura, estructuras de metrología Resistencia química y a la temperatura; Invar 36 ofrece una expansión térmica casi-cero

¿Por qué 316L VIM-VAR?Para componentes de vacío ultra-alto-(UHV), mecanizamos316L VIM-VAR- inoxidable doble-fundido con muy bajo contenido de gas e inclusiones. Desgasifica menos, suelda de manera más predecible y se mantiene limpio en servicio de vacío. Si su dibujo especifica VIM-VAR o 316L electropulido, podemos suministrarle el material con certificación completa.

 

Selección de materiales para entornos de vacío y salas limpias

Compatibilidad con vacío y desgasificación

Los materiales dentro de la cámara no deben desgasificarse ni atrapar partículas.. 316L VIM-VAR, 6061-T6 son opciones comunes; La porosidad y el acabado de la superficie se controlan para mantener baja la desgasificación.

Resistencia química y al plasma

Los gases de proceso halógenos y fluorados atacan a muchos metales. El molibdeno TZM, Ta-2.5W, Hastelloy C-276 y titanio de grado 5 se seleccionan para química corrosiva y exposición al plasma.

Control de partículas y contaminación

El desgaste, los bordes y los escombros atrapados generan partículas que matan el rendimiento. Desbarbamos cada borde, controlamos la rugosidad de la superficie y limpiamos las piezas según los estándares de sala blanca antes del embalaje.

Gestión Térmica

El calor afecta la uniformidad del proceso. El cobre C10100 OFHC y 6061-T6 se utilizan para placas de refrigeración y disipadores de calor; TZM y tungsteno manejan piezas de cámara y línea de luz de alta temperatura.

Propiedades magnéticas y eléctricas

Algunos procesos requieren materiales no-magnéticos, como titanio 316L, grado 5; El hardware de RF y conexión a tierra utiliza cobre OFHC C10100 y cobre berilio C17200.

Precisión y estabilidad

Las piezas de metrología y litografía necesitan estabilidad dimensional: el aluminio 6061-T6 y 7075-T6 y el titanio de grado 5 mantienen la geometría a través de cambios de temperatura.

 

¿No estás seguro de qué grado se ajusta a tu pieza?Envíenos el entorno del proceso (nivel de vacío, química del gas, temperatura, exposición a RF) junto con su plano - le recomendaremos un material y un acabado superficial antes de cotizar.

 

Tolerancias y especificaciones de mecanizado CNC de semiconductores

Los componentes semiconductores a menudo requieren una precisión de nivel de micras-en las caras de sellado, puntos de referencia de montaje, superficies de contacto de oblea-y orificios de precisión, para que las herramientas se ensamblen correctamente y los procesos sigan siendo repetibles.

 

Especificación Capacidad típica Aplicaciones típicas de semiconductores
Dimensiones lineales ±0,01 mm (precisión de ±0,005 mm) Piezas de cámara, placas base, colectores.
Diámetro del orificio y del eje ±0,005–0,01 mm Rotores de bombas, vástagos de válvulas, accesorios de precisión
Llanura Hasta 0,01 mm/100 mm Superficies de sellado, placas de refrigeración, soportes cinemáticos
Concentricidad / Runout Hasta 0,01 mm Piezas de bomba giratorias, acoplamientos
Posición verdadera ±0,01mm Patrones de orificios para pernos-, orificios de distribución de gas
Rugosidad de la superficie Ra estándar de 0,2 a 0,8 μm; Ra 0,1–0,4 μm bajo pedido Caras de sellado, superficies de contacto-de oblea, interiores de cámaras
Desbarbado de bordes Controlado por dibujo (micro-desbarbado disponible) Todas las partículas-partes críticas
Tolerancia del hilo Según requisitos ISO/ASME Accesorios, bridas, hardware de montaje.

 

Funciones críticas que controlamos

Sellado y ranuras para juntas tóricas- profundidad, ancho y acabado superficial controlados para sellos de vacío y fluidos.

Superficies de contacto-oblea- control de planitud y rugosidad para evitar daños en las obleas y generación de partículas.

Perforaciones y ajustes de precisión- orificios precisos para rodamientos, ejes y componentes- de ajuste a presión.

Orificios de distribución de gas- tamaño exacto del orificio, posición y desbarbado para un flujo de gas uniforme.

Características de referencia y montaje- puntos de referencia consistentes para un ensamblaje y alineación repetibles.

 

Acabados de superficie para piezas CNC de semiconductores

El acabado superficial es parte de la estrategia de contaminación y corrosión en equipos semiconductores. El acabado adecuado controla las partículas, la desgasificación, la resistencia química y el comportamiento eléctrico.

Acabado superficial Materiales aplicables Piezas típicas de semiconductores Beneficio principal
electropulido 316L VIM-VAR · 316L · 304L Bridas de vacío, líneas de gas, revestimientos de cámaras Elimina el material de la superficie y las inclusiones; Reduce la desgasificación y la captura de partículas.
Pasivación 316L · 304L · 17-4PH Accesorios, sujetadores, piezas de válvulas. Elimina el hierro libre, mejora la resistencia a la corrosión.
Anodizado tipo II 6061-T6 · 6063-T5 Cuerpos de cámara, placas base, soportes Capa aislante y resistente a la corrosión-; opciones de color
Anodizado duro (Tipo III) 6061-T6 · 7075-T6 Superficies de desgaste, guías, piezas de robot. Capa protectora dura y resistente al desgaste-
Niquelado no electrolítico 6061-T6 · 7075-T6 · Acero Hardware de la cámara, piezas del kit de proceso Desgaste uniforme y protección contra la corrosión.
Chapado en oro C10100 · C11000 · 6061-T6 Contactos RF, piezas de conector Baja resistencia de contacto, protección contra la corrosión.
Estañado C10100 · C11000 Conductores eléctricos, barras colectoras. Soldabilidad y protección contra la corrosión.
Granallado 6061-T6 · 316L · Acero Carcasas, cubiertas y superficies no-críticas Acabado mate uniforme (controlado para la liberación de partículas)
Limpieza de sala limpia Todos los materiales Todas las piezas antes del embalaje. Limpieza ultrasónica de múltiples-etapas, sin aceite, sin residuos, controlada-por partículas

¿No estás seguro de qué acabado se adapta a tu proceso?Envíe su dibujo, material y aplicación para una recomendación de acabado.

 

Control de calidad del mecanizado CNC de semiconductores

Inspeccionamos dimensiones críticas, ajustes, planitud, descentramiento y requisitos de superficie durante toda la producción para garantizar que las piezas semiconductoras mecanizadas por CNC cumplan con el dibujo. Para proyectos que requieren calidad documentada, podemos proporcionar certificados de materiales, informes dimensionales y documentación de limpieza para respaldar su inspección entrante.

Incoming Material Inspection

Verificación de materiales

Material Verification

Verificación de materiales

Dimensional Inspection

Inspección dimensional

GDT

Inspección GD&T

Thread Inspection

Inspección de hilo

Surface Finish

Inspección del acabado superficial

Final Inspection

Inspección final

Packaging Inspection

Inspección de embalaje

Artículo de inspección Equipo / Método Piezas típicas de semiconductores
Inspección dimensional CMM · Calibres · Micrómetros Dimensiones totales de la pieza
Diámetro del orificio y del eje Calibre de orificio · Calibre de pasador · CMM Rotores de bombas, vástagos de válvulas, accesorios
Planicidad y Paralelismo Placa de superficie · CMM Superficies de sellado, placas de refrigeración
Posición verdadera MMC Patrones de agujeros, placas de distribución de gas.
Rugosidad de la superficie Probador de rugosidad Caras de sellado, superficies de contacto-de oblea
Inspección de hilo Ir/No-Ir Calibres de hilo Accesorios y sujetadores
Verificación de materiales Espectrómetro + Certificado de Material Materia prima entrante (EN 10204 3.1 disponible; certificación VIM-VAR a pedido)
Control de limpieza Visual + Comprobación de partículas bajo petición Piezas entregadas en sala limpia-
Inspección final CMM + Informe de inspección Aceptación dimensional final

¿Necesita un control de calidad documentado?Envíenos sus dibujos y requisitos de inspección.

 

Prototipos y mecanizado CNC de bajo-volumen para semiconductores

Los proyectos de semiconductores suelen comenzar con prototipos - nuevos diseños de herramientas, desarrollo de kits de procesos, piezas mejoradas o componentes de repuesto que deben validarse antes de la producción. apoyamosprototipo y mecanizado CNC de bajo-volumendesde muestras iniciales hasta pedidos repetidos de lotes-pequeños.

Mecanizado de prototipos

Para el desarrollo de nuevas herramientas, validación de procesos y cambios de diseño.


Cantidad típica:1–10 unidades

Producción de bajo volumen-

Para sistemas piloto, actualizaciones de herramientas y ejecuciones de producción iniciales.


Cantidad típica:10–1,000+ unidades

Repetir producción

Para kits de proceso de repuesto y pedidos recurrentes con diseños establecidos.


Cantidad típica:Basado en los requisitos del proyecto.

Adecuado para

Hardware de cámara de vacío y suministro de gas

Componentes de manipulación y sujeción de obleas.

Piezas de grabado, deposición e implantación de iones.

Piezas de gestión RF, eléctrica y térmica.

Dispositivos de metrología e inspección.

Piezas de repuesto y kits de proceso para herramientas existentes

 

Embalaje y plazo de entrega para piezas CNC de semiconductores

CNC Machined Parts Packaging

Embalaje

Protección Individual:Bolsas de PE, espuma o película protectora para superficies mecanizadas

Embalaje para sala limpia:Piezas limpias empaquetadas doble-en bolsas limpias (opción de purga de nitrógeno-disponible)

Piezas pequeñas:Cajas con particiones para evitar rayones y contacto entre piezas-to-piezas

Piezas de precisión:Inserciones de espuma y compartimentos separados para componentes críticos

Embalaje personalizado:Números de piezas, etiquetas, cantidades y requisitos de embalaje específicos del cliente-

 

Plazo de entrega típico

Tipo de orden Plazo de entrega típico
Prototipo 5 a 10 días laborables
Pedido de bajo volumen- 10 a 20 días laborables
Orden de producción 15 a 30 días laborables
Repetir orden 10 a 25 días laborables

 

¿Necesita un calendario de entrega específico?Envíe sus dibujos, cantidades y requisitos de acabado para una cotización específica-de proyecto.

 

Preguntas frecuentes

P: ¿Qué piezas mecanizadas CNC de semiconductores puede fabricar?

R: Fabricamos componentes personalizados para cámaras de vacío, bridas y accesorios para líneas de gas, placas de distribución de gas, abrazaderas y anillos de oblea, piezas de brazos de robots, componentes de bombas y válvulas, piezas de líneas de luz de implantadores de iones, componentes de RF, placas de refrigeración, disipadores de calor y piezas de kits de proceso para equipos semiconductores.

P: ¿Qué tolerancias de mecanizado CNC se pueden lograr?

R: Nuestra tolerancia CNC estándar suele ser de ±0,05 mm, con mecanizado de precisión de hasta ±0,02 mm y características críticas seleccionadas de ±0,005 a 0,01 mm, según la geometría, el material y los requisitos del dibujo.

P: ¿Pueden suministrar VIM-VAR 316L para componentes de vacío?

R: Sí. Para servicio de vacío ultra-alto-podemos mecanizar 316L VIM-VAR (fundido por inducción al vacío y refundido por arco al vacío) con bajo contenido de gas, suministrado con certificación de material. El electropulido está disponible para reducir la desgasificación y la captura de partículas.

P: ¿Ofrecen limpieza y embalaje compatibles con salas blancas-?

R: Sí. Las piezas pueden limpiarse ultrasónicamente en varias-etapas, secarse y colocarse en bolsas doble-en bolsas limpias (purga de nitrógeno opcional) para mantener las superficies libres de partículas-para su entrega en salas blancas.

P: ¿Pueden suministrar certificados de materiales e informes de inspección?

R: Sí. Dependiendo de los requisitos del proyecto, podemos proporcionar certificados de materiales (EN 10204 3.1, incluida la certificación VIM-VAR), informes de inspección dimensional, informes CMM y registros de acabado superficial.

P: ¿Se pueden mecanizar componentes no-magnéticos?

R: Sí. Mecanizamos grados no-magnéticos, incluidos acero inoxidable 316L, titanio de grado 5, aluminio 6061-T6 y PEEK para aplicaciones en las que se debe evitar el magnetismo.

P: ¿Qué acabados superficiales aplican a las piezas semiconductoras?

R: Dependiendo del material y la aplicación, ofrecemos electropulido, pasivado, anodizado duro Tipo II y Tipo III, niquelado químico, enchapado en oro y estaño, granallado y limpieza de salas blancas.

P: ¿Aceptan dibujos 2D y archivos CAD?

R: Podemos trabajar desde archivos de dibujo STEP, STP, IGES, IGS, SolidWorks, DXF y 2D comunes.

P: ¿Admiten prototipos y producción de bajo-volumen?

R: Sí. Admitimos cantidades de prototipos de 1 a 10 piezas, producción de bajo-volumen de 10 a 1000+ piezas, así como pedidos repetidos de producción para kits de proceso y repuestos.

P: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para las piezas CNC de semiconductores?

R: Los plazos de entrega típicos son de 5 a 10 días hábiles para prototipos, de 10 a 20 días hábiles para pedidos de bajo volumen-y de 15 a 30 días hábiles para pedidos de producción, según la complejidad, la cantidad, el material y el acabado de la pieza.

Envíe su dibujo 2D o archivo CAD 3D, calidad del material, cantidad, tolerancia y requisitos de acabado.

 

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